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      焊錫膏對SMT印刷質量的影響有多重
      發布日期:2020-12-31

      焊錫膏比單純的錫鉛合金復雜得多,主要成分如下:焊料合金顆粒、助焊劑、流變性調節劑/粘度控制劑、溶劑等。不同類型的焊膏,其成分都不盡相同,適用范圍也不同,因此在選擇焊錫膏時要格外小心,確實掌握相關因素,以確保良好的品質。通常選擇焊錫膏時要注意以下因素:
        SMT印刷原理圖
        一、焊錫膏的粘度(Viscosity) 焊錫膏的粘度是影響印刷性能的重要因素,粘度太大,焊錫膏不易穿過模板的開孔,印出的線條殘缺不全,粘度太低,容易流淌和塌邊,影響SMT印刷的分辨率和線條的平整性。
        焊錫膏粘度可用精確粘度儀進行測量,但在實際工作中可采用以下方法:用刮刀攪拌焊膏3∽5分鐘左右,然后用刮刀挑起少許焊膏,讓焊膏自然落下,若焊膏慢慢逐段落下,說明粘度適中;若焊錫膏根本不滑落,則說明粘度太大;如果焊錫膏不停地以較快速度滑下,則說明焊錫膏太稀薄,粘度太小。
        二、焊錫膏的粘性(Tackiness) 焊錫膏的粘性不夠,SMT印刷時焊錫膏在模板上不會滾動,其直接后果是焊膏不能全部填滿模板開孔,造成焊錫膏沉積量不足。焊錫膏的粘性太大則會使焊錫膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤上。 焊錫膏的粘性選擇一般要求其自粘能力大于它與模板的粘接能力,而它與模板孔壁的粘接能力又小于其與焊盤的粘接能力。
        三、焊錫膏顆粒的均勻性與大小 焊錫膏的焊料的顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響其SMT印刷性能,一般焊料顆粒直徑約為模板開口尺寸的1/5,對細間距0.5mm的焊盤來說,其模板開口尺寸在0.25mm,其焊料粒子的最大直徑不超過0.05mm,否則易造成SMT印刷時的堵塞。通常細小顆粒的焊錫膏會有更好的焊膏印條清晰度,但卻容易產生塌邊,同時被氧化程度和機會也高。一般是以引腳間距作為其中一個重要選擇因素,同時兼顧性能和價格。
        四、焊錫膏的金屬含量 焊錫膏中金屬的含量決定著焊接后焊料的厚度。隨著金屬所占百分含量的增加,焊料厚度也增加。但在給定粘度下,隨金屬含量的增加,焊料的橋連的傾向也相應增大。

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